STC32G单片机使用外部晶振
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AD\Test\2025\December\TestOSC25MHzSTC32GTSSOP20.PcbDoc
01外部晶振采集电路
一、简介
通常情况下, 使用 STC32 单片机都是使用内部的时钟源。 这样硬件设计比较简单。 为了提高对高频交流信号的采集精度, 下面研究一下使用外部晶振的情况。 测试相应的软件配置以及硬件设计条件。
二、电路设计
设计测试电路。 核心MCU仍然时32G12单片机, 外部增加一个 25MHz 的晶体。 使用TL431提供一个中点电位以及参考电压。 下面铺设单面PCB, 适合一分钟制版。
电路中,包含有四个飞线。 使用0欧姆进行短接。 一分钟之后得到测试PCB。 电路板制作的非常完美。
三、焊接测试
焊接电路板。 对它进行清洗 。 使用探针夹子与 STC32G 的单片机 ISP 接口 连接在一起。 这样可以进行下面的软件测试了。
下载测试程序。 使用内部高精度时钟源, 频率为 35MHz, 程序能够正常运行。
四、测量时钟
设置单片机软件, 将内部的时钟输出到外部引脚。 输出时钟频率进行 7 分频。 外部测量到时钟频率为 5MHz, 说明现在内部时钟频率为 35MHz。 这是在 ISP 下载的时候设置的单片机时钟频率。
外部焊接 25MHz 的晶体, 初始化单片机的 时钟源, 使用外部的晶体。 测量单片机 MCLK 的信号。 此时分频倍数为 5 。 可以看到, 输出时钟频率为 5MHz, 对应内部系统时钟频率为 25MHz, 等于单片机外部晶体频率。 这说明当前软件配置过程正常。
现在,晶体工作电容比较大。 选取56pF。 下面, 将电容去除。 或者更换成其他容值的电容, 看晶体是否依然能够工作。 现在外部没有焊接电容, 单片机的晶振源依然工作。
很奇怪的是, 将两个电容更换成 20pF, 单片机晶振停止震荡。 现在发现, 并联电容要么是 56pF, 要么不焊接。 晶体都能够工作。 怀疑是否所使用的 20pF 的电容有问题。
※总结 ※
本文测试了 STC32G单片机使用外部晶振的工作状况。 很奇怪的是, 使用 25MHz 的晶振, 晶体并联电容要么焊接 56pF, 要么空着, 这样才能够震荡。 如果焊接 20pF 电容, 晶振就不起振。 这个问题的具体原因还不太清楚。
■ 相关文献链接:
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