STC89C52直流电机闭环调速实战包：三档按键+数字输入+LCD实时显示+TLC5615模拟输出
2026/6/3 4:53:30
我们在模型的使用过程中，经常会发现一些模型显存够用但是算力跟不上，这时就会出现有关显存和算力之间的关系，尤其是有些模型会出现不吃显存但是很吃算力的情况，需要具体情况具体进行分析。
1、显存和算力的关系
| 概念 | 通俗理解 | 决定因素 |
|---|---|---|
| 显存（Memory） | GPU 上存数据的“仓库” | 模型参数大小、KV cache、大批量输入、激活值等 |
| 算力（Compute） | GPU/CPU 执行矩阵乘法的“发动机” | AICore/SM 数量、主频、算力峰值（TFLOPS） |
显存不是抽象的“容量”，而是由独立的存储芯片提供的，焊在 GPU 板卡上，常见的显存芯片是HBM和GDDR：
- GDDR6/GDDR6X：常见于消费级显卡（RTX 系列），容量一般 8GB～24GB
- HBM2e/HBM3：用于数据中心级（A100、H100、Ascend 910B），容量 40GB～192GB，带宽更高
决定显存大小的物理因素：
- 显存芯片颗数与容量（比如 8 颗 × 8GB = 64GB）
- 显存总线宽度与带宽（影响数据读写速度）
- GPU 控制器支持的最大寻址容量
A100（80GB）用的是 HBM2e，显存芯片总容量物理就是 80GB，没法通过软件“变大”。如果模型 + KV cache 超过了 80GB，就只能拆分（分布式）或换更大显存的卡。
算力的载体是GPU 核心（SM/AI Core），算力来自 GPU 内部的计算单元（CUDA Core、Tensor Core 或 NPU AICore）。它们负责执行矩阵乘法、向量加法等浮点操作。
算力大小的主要物理决定因素：
| 硬件指标 | 含义 | 对算力的影响 |
|---|---|---|
| 核心数量 (SM / AICore 数量) | 并行计算单元多少 | 决定并行能力 |
| 每核心算力 (FLOPs per core) | 单核每秒能算多少次浮点 | 决定单位核心性能 |
| 时钟频率 (MHz/GHz) | 工作频率 | 频率越高，算力越强 |
| 数据类型支持 (FP32 / FP16 / BF16 / INT8) | 不同精度对应不同吞吐 | 混合精度可大幅提升算力 |
类似CPU的计算原则，算力 = 核心数 × 每核每周期操作数 × 主频 × (是否使用 Tensor Core 等加速单元)
2、硬件是显存和算力的根本制约
| 限制对象 | 来自硬件的物理约束 |
|---|---|
| 显存容量 | 显存芯片数量、单颗容量、控制器寻址范围 |
| 显存带宽 | 显存接口位宽、时钟频率 |
| 算力上限 | SM/AICore 总数、主频、工艺制程、功耗散热能力 |
| 数据精度支持 | 硬件是否支持 FP16/BF16/INT8 等指令集 |
软件无法“创造”更多显存或算力，只能更高效地利用现有资源（比如通过量化节省显存，或通过并行提升利用率）。总的来说1、显存是容量限制，由 GPU 上的存储芯片决定，决定你能“装下”什么。2、算力是计算能力，由核心数量和频率决定，决定你能“算得多快”。
3、HBM
HBM（High Bandwidth Memory） 是一种专为高性能计算（HPC、AI、大模型）设计的显存技术，它最大的特点就是：
- 带宽极高（是 GDDR6 的 3～5 倍）
- 封装紧凑（垂直叠层 TSV 封装，距离 GPU 核心极近）
- 功耗更低（同样带宽下耗电远小于 GDDR）
简单说：GDDR 就像是「在主板上插内存条」；HBM 就像是「把内存直接焊在 CPU 上」，离核心更近、传得更快。
此图由gemini制作，豆包二审。