AD23新手必看:从画完PCB到嘉立创成功下单Gerber,保姆级避坑指南
2026/5/21 18:23:48 网站建设 项目流程

AD23新手必看:从画完PCB到嘉立创成功下单Gerber,保姆级避坑指南

第一次用Altium Designer 23完成PCB设计后,面对Gerber文件导出和嘉立创下单的复杂流程,很多新手都会感到手足无措。本文将从实际经验出发,带你一步步避开常见陷阱,确保你的设计能够一次性通过嘉立创的审核,顺利进入生产环节。

1. 前期检查:确保PCB设计无误

在导出Gerber文件之前,必须对PCB设计进行全面检查。这一步往往被新手忽视,但却是避免后续问题的关键。

1.1 设计规则检查(DRC)

运行DRC检查是必不可少的步骤。在AD23中,可以通过以下步骤进行:

  1. 点击菜单栏的"Tools" → "Design Rule Check"
  2. 在弹出的窗口中,确保所有必要的检查项都已勾选
  3. 点击"Run Design Rule Check"按钮

常见的DRC错误包括:

  • 走线间距不足
  • 过孔与焊盘间距过小
  • 未连接的飞线
  • 丝印重叠

1.2 过孔盖油设置

过孔是否盖油是影响PCB外观和性能的重要因素。在AD23中设置过孔盖油的步骤如下:

1. 选中需要设置的过孔 2. 在右侧Properties面板中找到"Solder Mask Expansion"选项 3. 选择"Tented"表示盖油,"Non-Tented"表示不盖油

提示:如果找不到Properties面板,可以通过菜单"View" → "Panels" → "Properties"打开。

2. Gerber文件导出详解

Gerber文件是PCB生产的标准格式,正确导出Gerber文件是成功下单的关键。

2.1 设置原点

在导出Gerber前,必须先设置PCB原点:

  1. 点击菜单"Edit" → "Origin" → "Set"
  2. 在PCB左下角点击设置原点位置

2.2 放置分孔图表

分孔图表(Drill Drawing)是生产中的重要参考:

  1. 切换到"Drill Drawing"层
  2. 使用"Place" → "String"命令
  3. 将字符串内容改为".Legend"
  4. 放置在PCB的右侧或上侧空白处

2.3 导出Gerber文件

在AD23中导出Gerber文件的主要步骤:

1. 点击菜单"File" → "Fabrication Outputs" → "Gerber Files" 2. 在"Layers"选项卡中,选择"Plot Layers"为"Used On" 3. 勾选所有层(包括机械层) 4. 在"General"选项卡中,确保格式为"RS274X" 5. 点击"OK"生成Gerber文件

2.4 导出钻孔文件

钻孔文件(NC Drill Files)同样重要:

1. 点击菜单"File" → "Fabrication Outputs" → "NC Drill Files" 2. 保持默认设置 3. 点击"OK"生成钻孔文件

3. 文件后处理与检查

导出Gerber文件后,还需要进行一些必要的后处理工作。

3.1 删除.GM文件

在生成的"Project Outputs for 工程名"文件夹中,需要删除工程名.GM文件。这个文件是AD23生成的中间文件,嘉立创生产并不需要。

3.2 检查文件完整性

一个完整的Gerber文件集应该包含以下文件:

文件扩展名描述
.GTL顶层铜层
.GBL底层铜层
.GTS顶层阻焊层
.GBS底层阻焊层
.GTO顶层丝印层
.GKO板框层
.TXT钻孔文件

4. 嘉立创下单流程

完成Gerber文件准备后,就可以在嘉立创官网下单了。

4.1 文件压缩

将"Project Outputs for 工程名"文件夹中的所有文件(除.GM外)压缩成一个ZIP文件。建议使用标准的ZIP格式,避免使用RAR等特殊压缩格式。

4.2 上传文件

在嘉立创官网下单时:

  1. 选择"PCB下单"
  2. 上传ZIP文件
  3. 系统会自动解析Gerber文件并显示预览
  4. 仔细检查预览图是否与你的设计一致

4.3 常见问题处理

嘉立创下单时可能遇到的问题及解决方法:

  • 问题1:系统提示缺少某层文件

    • 解决方法:返回AD23检查是否漏导了该层
  • 问题2:预览图与设计不符

    • 解决方法:检查原点设置是否正确,重新导出Gerber文件
  • 问题3:钻孔文件不匹配

    • 解决方法:确认是否同时导出了Gerber和NC Drill文件

5. 高级技巧与注意事项

5.1 多层板特殊处理

如果是4层或更多层的PCB,需要特别注意:

  • 确保所有内层都正确导出
  • 检查内层电源分割是否正确
  • 可能需要额外的阻抗控制说明

5.2 特殊工艺要求

如果有特殊工艺要求(如沉金、阻抗控制等),需要在嘉立创下单时明确说明,并在设计文件中做好相应标记。

5.3 文件命名规范

建议采用清晰的命名规范,例如:

  • 项目名称_日期_V版本号
  • 避免使用中文和特殊字符

在实际项目中,我发现最容易出错的地方往往是看似简单的原点设置和文件检查环节。很多新手因为急于下单而忽略了这些细节,结果导致生产出来的PCB与预期不符。建议在完成所有步骤后,花10分钟仔细检查每个文件,这可以避免后续的很多麻烦。

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