企业官网建设流程全解析

一、后续计划

• 近期工作：完成了YMMO0216AAAAUGN-ST7567型号的测试，代码编排和CAD的测试流程图。优先完成手头新款产品的考勤板/测试板焊接与初步调试；完善对应模块的测试原理与BOM/材料单确认
• 后续培训安排：YMCC8405AAAVUCL的展盒板AD硬件设计；择期安排专门培训，详细讲解SAP品号查询与元器件管理、测试流程及相关命名规则、时序图的查看方法
• 软硬件上手：在共享文档中查找对应的样品/批量文档、电参数以及IC资料，编写与测试程序

二、公司产品业务运转流程（以样品流转为例）

核心枢纽

计划部负责所有业务的统筹计划，对接采购、设计、生产、仓储物流和销售5个方向。

样品流转具体步骤

1. 销售接单与下单

销售部接到客户定制需求后，向计划部下发“新品设计单”（含设计交期等基础信息）。

2. 登记与设计

综合员登记信息，转给对应项目负责人。项目负责人组织出图，图纸提交销售并发给客户确认。

3. 出样计划与工作流评审

客户确认设计无误后，通过销售向计划部下发“出样计划”。计划部启动OA工作流，各部门进行评审：

• LED/LCD评审所需材料

• 设计部评审所需IC型号、FPC/PCB设计及设计交期（例如设计交期7天）

• 采购部根据材料评审评估供应商的到料交期（例如采购交期10天）

4. 计划下发

计划部综合各项交期，核算出材料齐齐的时间，预估出样交期并下发“出样计划”给设计部。

5. 设计与物料订购

设计部开始画图、定胶条/双面胶等材料。建好各物料品号后，项目负责人出具材料单给计划部。

6. 核料与生产投产

计划部根据材料单进行核料。半成品材料到齐后，计划部下发半成品生产计划，生产部领料投产（新样品制作周期正常约一个月）。组装材料到齐后，计划部下发组装计划，生产部进行组装。

7. 设计确认与入库发货

生产产出样品后，设计部须进入产线确认样品是否符合设计要求、工程是否存在问题。合格后流转至包装部门（彩屏管理，负责专用塑料托盘、PET托盘等包装设计），包装生产根据文件完成模块包装。包装完成后转入仓储物流部，销售部提交发货订单，仓储物流最终发货给客户（如有问题则返回返修）。

批量生产的区别：批量生产无需设计部逐个填写单据，直接在SAP系统中建立BOM清单进行运转。

三、技术专题

1. 屏幕测试原理

测试原理与硬件搭建

测试架使用MCU（如STC89系列或其他IC）通过硬件接线和特定程序驱动FPC点亮屏幕。通用测试板包含51单片机的最小系统，支持不同间距（0.5、0.8、1.0、1.2mm）及不同pin数的插座，便于快速测试各类小型液晶屏幕。

VDD供电及背光正负极需接入开关控制，线路上留有测试点或螺母端子，可通过接入电流表测量功耗。部分测试架配有加减按键，可动态调整VLCD电压（微调档位），用于在生产检测时排查和比对不同电压下的显示效果。

测试流程与画面标准

依照IC资料中的初始化命令表和时序表编写驱动程序。检测画面包括：

• 全显画面：所有点全亮，检查是否有整路COM/SEG坏死、黑白点及发白小点

• 横线/竖线画面：横线或竖线逐排移动，检查显示动态异常

• 三角形画面：检测“阴阳划”（因阈值漂移或显示过深导致的尖端黑影等异常现象）

• 客户画面：加载客户实际使用的显示图片进行检验

良品判定标准为画面、功耗、电压等电参数全部合格。

2. 图纸与FPC基础解析

IC驱动与导电原理

核心目标是让外部MCU驱动IC，IC架到玻璃上后与电极导通。FPC通过一根根导线将有用的信号导到连接位置，与客户端相连。FPC整体覆盖绝缘膜（PI层），只有在压接和连接的特定位置才“开窗”露出导电金属（金手指）。

补强板的作用

接口处的FPC材质较软，直接插入插座易压坏，因此需增加塑料材质的“补强板”以增强机械强度。

插座类型（上接触vs下接触）

插座分为上接触和下接触，具体取决于FPC补强板是在正面还是背面、导电层朝向哪一面。常见插座结构包括“掀盖式”和“抽屉式”，接线时必须确保导电层与插座簧片正确对齐压紧，避免绝缘层（PI层）与触点接触导致断路。

图纸基本信息查看

看图纸时需关注：接触面、是否为异形（如带耳朵的FPC需特殊座）、供电电压、参数、显示模式、IC型号及端子定义（1到N个端子各自对应不同功能）。

3. 液晶模块（COG）结构与组成

基本组成

液晶模块主要由LCD玻璃盒、驱动IC、FPC（柔性电路板）、背光源及辅料组成。在COG模块中，组成液晶屏的两块玻璃板之一向外延伸，提供安装和连接液晶驱动器的空间。

IC与玻璃连接

IC的通信接口在下方，通过玻璃上的ITO（氧化铟锡）走线与IC连接；IC再通过ITO走线控制玻璃盒内的液晶。玻璃与FPC之间通过ACF膜（内含导电小金球粒子的双面胶）进行热压导通。

封装与保护

• 黑胶（硅胶）：压接后点封黑色硅胶，用于绝缘和密封，防止水汽和氧气进入腐蚀玻璃上的ITO

• 保强带（遮光保强带）：背面贴黑色胶带增加FPC拉力防止拉断；同时起到遮光作用

COG、COB与SMT结构对比

三种驱动方式的区别如下：

4. 关键参数与供电设计

供电电压（VDD / VLCD）

模组通常需要两路电：

• VDD：IC本身及MCU的工作电压（常规设为3.3V，范围通常为2.7V~5.5V）

• VLCD（VOP）：玻璃液晶工作电压（范围通常为3.0V~10V）

升压方式

分为“内升压”（IC本身可升压，无需外部供电）与“外供电”（需额外接入电压）。若图纸未明确，可查阅玻璃图纸或IC规格书确认。

测试点与电压偏差

针对VLCD等关键参数，需在生产测试时设置实际“测试点”（如V3到VSS之间的电压），要求实测值与目标值偏差在正负0.2范围内。

5. 背光源（Backlight）解析

背光基本结构与供电

背光源正负极通常标记为A（正）与K（负），背光电压记为VLED。主要组成包括LED灯条、导光板（将光均匀分散）、扩散膜（使整面亮度均匀）和反射膜。

驱动方式

分为恒流源点亮（如51mA，对应典型电压2.9V）与恒压源点亮（VF）。恒流驱动是比较理想的LED驱动方式，能避免LED正向电压改变而引起电流变动，使LED亮度稳定。

遮光与灯眼规避

灯条发光处容易产生“灯眼”（局部过亮），因此背光源设计中必须贴有遮光膜（耐温胶带）以确保发光均匀。

6. 视角方向（12点/6点）

液晶屏由于偏光片特性，存在最佳观看视角。通常按表盘方位定义（如“12点视角”代表从上方观看效果最好，“6点视角”代表从下方观看最好），需根据产品实际应用场景（如洗衣机面板高度）在图纸中明确。

四、CAD使用与绘图操作

线型绘制问题

在自行生成的文件中绘制特定线型（一个横盖一个短盖的样式）时无法正常显示，尝试调整线型比例至5或修改为极小比例（如0.01）均不见效果。线型显示异常可能与文件数据损坏、缺少线型引用的字体、线型比例设置不当或图层设置有关。

推荐操作流程：建议直接复用现成图纸中的对应部分，无需自行绘制或重新调整复杂线型和边距。可选择合适的现有模板（如12864或1447相关图纸），直接复制所需内容并清理内部多余元素。

表格制作与编辑

可使用全实线表格，建议直接复制现有表格模板进行填写，避免从头手动绘制和拉表格。针对端子定义等内容，直接复制已有模块并按需填写文字。若表格尺寸不合适，可通过缩放（SC命令）调整大小；若表格格子不够，直接往后接着画即可。

快捷键与高效操作技巧

可使用框选、打碎阵列（如NX等相关命令）以及快捷键进行快速选择和删除，相比逐个手动选中再按Delete键可显著提升效率。