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随着USB 3.0、HDMI、PCIe等高速接口的普及，差分信号传输已成为主流。差分阻抗的控制比单端阻抗更为复杂，它不仅涉及两根线自身的阻抗，还涉及线间的耦合效应。

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一、差分对的耦合机制

差分阻抗是指两根信号线传输相反极性信号时，两根线之间的阻抗。当差分对的两根线靠得很近时，它们之间存在电场和磁场的耦合。这种耦合会改变单根线的阻抗特性。线间距越小，耦合越强，差分阻抗值就越低。因此，在设计差分线时，线宽和线距是两个必须同时优化的变量。通常我们要求差分对内“等长、等距”，以维持阻抗的连续性。

二、共模阻抗与电磁兼容

除了差分阻抗，还有一个概念叫共模阻抗，即两根线同时传输相同信号时对地的阻抗。虽然差分信号主要利用差模传输，但在实际电路中，由于驱动器的不平衡或传输路径的不对称，不可避免地会产生共模信号。共模信号是电磁干扰的主要来源。如果共模阻抗过低，共模电流容易通过地平面回流，产生辐射。因此，在设计中，我们既要保证差分阻抗匹配（如90欧姆），也要关注共模阻抗，避免天线效应。

三、参考平面的完整性

对于差分对而言，回流路径同样至关重要。很多人误以为差分信号不需要参考平面，因为电流在两根线之间互为回路。事实上，高频信号总是寻找电感最小的路径。如果参考平面不完整（如跨分割），回流路径被迫绕道，会导致回路电感剧增，阻抗突变。这不仅会破坏差分信号的平衡性，还会将差模信号转化为共模信号，向外辐射干扰。因此，差分线下方必须有完整的地平面，严禁跨分割走线。

四、过孔对差分阻抗的影响

当差分信号需要换层时，必须打过孔。过孔会引入寄生电容和寄生电感，导致局部的阻抗不连续。对于高速差分信号，这种不连续会引起反射。为了减小影响，设计时应在过孔附近放置接地过孔，为回流电流提供最近的返回路径。同时，可以采用背钻工艺去除过孔的残桩，减小容性负载，从而改善阻抗匹配特性。