企业官网建设流程全解析

1. 工程输出这件事，远比想象中要命

画完PCB最后一步是什么？导出文件发给板厂和贴片厂。听起来简单，但我见过太多人在这里翻车——原理图PDF模糊得看不清网络标号，Gerber少了一层阻焊导致板子回来焊盘全被盖住，BOM里封装名和实际物料对不上导致贴片厂打电话来骂人。这些问题不会在画图阶段暴露，偏偏卡在最后交付的环节，轻则返工两三天，重则整批板子报废。

Altium Designer作为国内使用最广的EDA工具之一，它的输出体系其实相当完善，核心就是OutJob（输出作业）这个机制。但很多人画了几年板子，还是一个个菜单去点“File → Export”，效率低不说，还容易漏。这篇内容就是把我这些年从AD09到AD24各个版本踩过的输出坑，以及一套可复用的标准化输出流程，完整地拆开讲清楚。不管你是刚画完第一块两层板的新手，还是已经做过几十款产品的老手，这套流程都能直接拿去用。

整篇内容会围绕四条输出主线展开：原理图PDF、Gerber文件、钻孔文件、BOM清单。每一条线我都会讲清楚配置逻辑、参数含义、常见坑点和验证方法。最后给出一套用OutJob一键打包的完整方案，让你以后每次输出只需要点一次按钮。

2. 输出前的准备工作：别急着点导出

2.1 工程完整性检查清单

在动任何导出操作之前，有几项检查必须做完。我吃过亏：有一次原理图改了一版，PCB没同步，导出的Gerber是旧的，板子回来发现少了个电阻的位置。所以导出前请逐项确认：

• 原理图与PCB同步：在PCB界面执行Design → Update PCB Document，确认没有未同步的改动。反过来也要检查，原理图里有没有PCB中已删除的元件还挂着。
• DRC检查通过：Tools → Design Rule Check，至少确保没有短路、间距违规和未布线网络。板厂不会帮你检查这些，他们只按Gerber做。
• 层设置确认：Design → Layer Stack Manager，确认层数、板厚、铜厚和实际需求一致。特别是多层板，层叠顺序搞反了阻抗就对不上。
• 原点设置：Edit → Origin → Set，把原点设在板框左下角。这样Gerber坐标从零开始，板厂和贴片厂都好定位。
• 板框闭合检查：板框必须在Keep-Out层或Mechanical层形成闭合轮廓，否则板厂无法识别外形。

注意：以上检查做完后，建议把工程文件做一次完整备份。输出过程中如果发现需要改设计，有备份可以快速回退。

2.2 版本差异与兼容性说明

Altium Designer的版本跨度很大，从早期的AD09到现在的AD24，输出界面和选项有差异。我整理了一个对照表，方便你对照自己用的版本：

版本越新，OutJob的功能越强，特别是AD21之后支持输出前的实时预览，能省掉很多反复导出的时间。如果你还在用AD09或AD14，建议至少升级到AD20以上，输出体验差距很大。

2.3 输出目录结构规划

我习惯在工程目录下建一个Output文件夹，里面按类型分子目录：

Project/ ├── Project.PrjPcb ├── Schematic/ ├── PCB/ └── Output/ ├── PDF/ ├── Gerber/ ├── Drill/ └── BOM/

这样做的好处是：发给板厂时直接打包Gerber和Drill两个文件夹，发给贴片厂时给BOM和坐标文件，不会混在一起。而且每次重新输出时覆盖对应目录，不会产生一堆带时间戳的垃圾文件。

3. 原理图PDF输出：清晰度是底线

3.1 Smart PDF的配置要点

原理图PDF是给谁看的？硬件评审的同事、写驱动的软件工程师、做测试的产线人员。如果PDF模糊到看不清网络标号，这份文档就是废的。AD自带的Smart PDF功能其实很好用，但默认设置导出的质量往往不够。

操作路径：File → Smart PDF，然后按向导走。关键在几个地方：

纸张大小和方向：建议选A3横向。A4竖版对于稍复杂的原理图会挤成一团，A3横向能容纳更多内容，打印出来也清楚。

缩放模式：选“Fit Document to Page”还是“Custom Scale”？我的经验是，如果原理图页数少、元件密度低，用Fit Document；如果页数多、每页内容密集，用Custom Scale设成1.5倍或2倍，然后分页输出。宁可多几页，也不要挤在一起看不清。

颜色模式：彩色还是黑白？彩色PDF文件大但信息全，黑白文件小但可能丢失层次。我一般选彩色，因为现在没人缺那点存储空间。

输出内容选择：在向导的“Export Options”里，可以勾选要输出的内容。至少勾选：

• Schematic Sheets（原理图页）
• Component Parameters（元件参数）
• Net Labels（网络标号）
• Pin Numbers（引脚编号）

3.2 解决PDF模糊的实操方法

“AD09原理图导出PDF怎么不清晰”这个问题在搜索里出现频率很高。根本原因通常是两个：一是缩放比例太小，二是字体渲染方式不对。

方法一：调整缩放比例。在Smart PDF向导的“Page Settings”里，把缩放从默认的“Fit Document”改成“Custom”，然后设成200%或300%。这样导出的PDF放大后依然清晰。

方法二：更换字体。有些字体在PDF渲染时会发虚，特别是宋体。把原理图里的字体统一改成Arial或Consolas，这两种字体在PDF里渲染最清晰。批量改字体的方法：在原理图界面按Shift+F调出查找相似对象，选中所有Text，然后在属性面板里统一改字体。

方法三：用虚拟打印机。如果Smart PDF怎么调都不满意，可以装一个PDF虚拟打印机（比如PDFCreator），然后在AD里执行File → Print，选择虚拟打印机，在打印设置里把DPI设成600以上。这样出来的PDF质量最高，缺点是文件会比较大。

实操心得：我一般用Smart PDF的Custom Scale 200% + Arial字体，出来的PDF在100%缩放下清晰可读，放大到400%也不糊。这个组合用了好几年，没出过问题。

3.3 多页原理图的合并与书签

复杂项目原理图动辄几十页，导出的PDF如果没有书签，找一页要翻半天。Smart PDF支持自动生成书签，在向导的“Additional Options”里勾选“Generate Bookmarks”就行。

另外，如果原理图分成了多个子工程，可以分别导出PDF然后用PDF合并工具合并。我常用的是PDF24 Creator，免费且支持批量合并和书签保留。

4. Gerber文件输出：板厂只认这个

4.1 Gerber格式选择：RS-274X还是X2

AD支持两种Gerber格式：RS-274X（扩展Gerber）和X2（扩展Gerber X2）。选哪个？

RS-274X：兼容性最好，所有板厂都支持。缺点是文件里不包含网络名、元件位号等属性信息。

X2：在RS-274X基础上增加了属性信息，板厂可以做更智能的DFM检查。但有些小厂的老设备可能不认。

我的建议：默认用RS-274X，除非板厂明确说支持X2。兼容性优先，少给自己找麻烦。

4.2 层输出配置详解

操作路径：File → Fabrication Outputs → Gerber Files。打开后有几个标签页，逐个说：

General标签：

• Units选Inches还是Millimeters？国内板厂大多习惯Millimeters，但Inches也没问题。关键是和板厂确认好，别一个用英制一个用公制。
• Format选2:4还是2:5？2:4表示整数2位小数4位，精度0.1mil；2:5精度更高，0.01mil。一般选2:4就够了，选2:5文件会大一些但更精确。

Layers标签：

• 在“Plot Layers”里选“Used On”，AD会自动勾选用到的层。
• 必须确保勾选了：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Top Solder、Bottom Solder、Keep-Out Layer、Mechanical 1（板框）。
• 如果是多层板，还要勾选内层和对应的阻焊、助焊层。

Drill Drawing标签：

• 这个标签是生成钻孔图的，但注意：这里生成的钻孔图只是给人工看的参考图，真正的钻孔文件要单独导出。很多人在这里勾了钻孔图就以为完事了，结果板厂说没有钻孔文件。

Apertures标签：

• 勾选“Embedded Apertures”把光圈信息嵌入Gerber文件，这样板厂不需要额外的光圈文件。

Advanced标签：

• 勾选“Use Software Arcs”让AD用软件方式生成圆弧，兼容性更好。
• “Batch Mode”选“Separate Files”，每个层生成独立的Gerber文件。

配置完后点OK，AD会在工程目录下生成一个ProjectName.Cam文件夹，里面是各个层的Gerber文件。

4.3 Gerber验证：别等板厂告诉你错了

导出Gerber后，必须验证。我见过太多人导出后直接打包发走，结果板厂反馈文件有问题，来回耽误好几天。

验证方法有两种：

方法一：用AD自带的CAM编辑器。在File → Fabrication Outputs → Gerber Files导出后，AD会自动打开CAM编辑器。在里面可以逐层查看，确认：

• 每层的图形是否完整
• 阻焊层是否覆盖了不该覆盖的焊盘
• 丝印层是否压到了焊盘上
• 板框是否闭合

方法二：用第三方Gerber查看器。我常用的是免费的Gerber Viewer（比如KiCad自带的Gerber查看器，或者在线工具）。把导出的Gerber文件拖进去，能直观看到每一层的效果。

注意：验证时重点看阻焊层。阻焊层是负片逻辑——画了的地方是开窗（不盖油），没画的地方是盖油。如果阻焊层画反了，板子回来焊盘全被绿油盖住，没法焊接。

4.4 常见Gerber输出问题速查

5. 钻孔文件输出：和Gerber同等重要

5.1 钻孔文件与钻孔图的区别

这是最容易混淆的地方。钻孔文件（NC Drill File）是给数控钻机用的，包含每个孔的位置、孔径、类型（通孔/盲孔/埋孔）。钻孔图（Drill Drawing）是给人工看的参考图，画在Gerber层上。

板厂需要的是钻孔文件，不是钻孔图。但很多板厂也会要钻孔图作为核对参考。所以两个都导出，打包时一起给。

5.2 NC Drill文件导出步骤

操作路径：File → Fabrication Outputs → NC Drill Files。

关键配置：

• Format：和Gerber保持一致，选2:4或2:5。
• Units：和Gerber一致，Millimeters或Inches。
• Zero Suppression：选“Suppress Leading Zeros”或“Suppress Trailing Zeros”，和板厂确认。一般选Suppress Leading Zeros。
• Coordinate Positions：选“Reference to Absolute Origin”，确保和Gerber用同一个原点。

点OK后生成.txt格式的钻孔文件，通常命名为ProjectName.DRR和ProjectName.TXT。

5.3 钻孔表与孔径统计

导出钻孔文件后，AD会同时生成一个钻孔表（Drill Table），列出所有孔径和数量。这个表要核对：

• 孔径种类是否合理？比如0.3mm的孔太多，可能是过孔设计得太小，板厂加工成本会高。
• 有没有异常孔径？比如0.1mm的孔，可能是误操作产生的。
• 槽孔（Slot）是否正确识别？如果有槽孔，确认钻孔文件里包含了槽孔信息。

实操心得：我一般会把钻孔表截图发给板厂确认，特别是第一次合作的板厂。确认孔径和数量没问题后再批量生产，能避免很多扯皮。

5.4 钻孔文件常见问题

问题一：钻孔文件和Gerber对不上。通常是原点设置不一致导致的。解决方法是重新设原点，然后重新导出Gerber和钻孔文件。

问题二：槽孔丢失。AD里用槽孔（Slot）需要在Pad属性里设置“Hole Shape”为Slot。如果导出后槽孔变成圆孔，检查这个设置。

问题三：盲埋孔未正确输出。多层板如果有盲埋孔，需要在Layer Stack Manager里正确定义孔类型，否则钻孔文件里不会包含。

6. BOM清单生成：贴片厂的命根子

6.1 BOM的核心字段

一份合格的BOM至少包含以下字段：

操作路径：Reports → Bill of Materials。打开后是一个配置界面，左边是可选字段，右边是当前BOM包含的字段。把需要的字段拖到右边，调整顺序。

6.2 BOM分组与合并

AD的BOM默认按Comment分组，但有时候同一个Comment对应不同封装，或者同一个物料有不同的位号前缀。这时候需要调整分组规则。

在BOM配置界面的“Grouped Columns”里，可以设置按哪些字段分组。我一般按Comment + Footprint分组，这样同一个值但不同封装的元件会分开列出，避免贴片厂拿错料。

导出格式：选Excel格式（.xlsx），方便贴片厂直接使用。CSV格式也可以，但Excel更通用。

6.3 BOM导出后的核对清单

BOM导出后，必须逐项核对：

1. 位号连续性：有没有跳号？比如R1、R2、R4，缺了R3。可能是原理图里删了元件但位号没重新编号。
2. 数量一致性：BOM总数量是否和PCB上的元件数量一致？
3. 封装匹配：BOM里的封装名是否和PCB里的实际封装一致？我遇到过BOM写0603但PCB用的是0805的情况，贴片厂按BOM备料，结果料大了焊不上。
4. 极性元件方向：二极管、电解电容、IC的极性是否在BOM里有标注？最好在BOM里加一列“Orientation”说明方向。
5. 替代料信息：如果有替代料，在BOM里备注清楚，让贴片厂知道哪些可以替换。

注意：BOM里的“Comment”字段最好写具体型号，不要只写“10K”或“100nF”。写“10K 1% 0603”比只写“10K”更明确，贴片厂不会拿错精度。

6.4 坐标文件输出

贴片厂除了BOM，还需要坐标文件（Pick and Place File），告诉贴片机每个元件的位置和旋转角度。

操作路径：File → Assembly Outputs → Generates Pick and Place Files。

配置要点：

• Units：和Gerber一致。
• Format：选CSV或TXT，贴片厂一般都能读。
• Include：勾选Top Layer和Bottom Layer，双层贴片都要输出。

坐标文件导出后，和BOM一起打包发给贴片厂。有些贴片厂会要求把BOM和坐标文件合并成一个文件，这个看具体要求。

7. OutJob：一键打包所有输出

7.1 为什么要用OutJob

前面讲的每一步都是手动操作，一个项目下来要点七八次菜单，容易漏。OutJob的作用就是把这些输出配置保存下来，以后每次输出只需要点一次“Run”，所有文件自动生成到指定目录。

操作路径：File → New → Output Job File。新建后是一个矩阵式的配置界面，左边是输出类型，右边是输出目标。

7.2 OutJob配置详解

添加输出项：在“Outputs”区域右键 → Add Output → 选择需要的输出类型。把前面讲的PDF、Gerber、NC Drill、BOM、Pick and Place都加进去。

设置输出目标：每个输出项右边有“Output Container”列，可以选：

• PDF Output：生成PDF文件
• Folder Structure：生成文件夹结构
• Generated Files：生成到指定目录

我一般选“Folder Structure”，然后在“Output Directory”里指定Output/目录，这样所有文件自动分门别类放好。

配置每个输出项的详细参数：双击每个输出项，会打开对应的配置对话框，和手动操作时一样。配置一次，以后就不用再配了。

添加Run Script：如果需要在输出前后执行脚本（比如自动重命名文件），可以在OutJob里添加Script。这个高级功能一般用不到，但知道有这回事。

7.3 OutJob的复用与模板化

配置好一个OutJob后，可以把它保存为模板，以后新项目直接复制过去用。方法：把.OutJob文件复制到新工程目录，然后在AD里打开，修改输出路径即可。

更彻底的做法是做一个工程模板（Project Template），把OutJob、层叠设置、设计规则都预置好。新建项目时直接基于模板创建，省掉大量重复配置。

实操心得：我维护了一套自己的工程模板，包含常用的两层板和四层板配置，OutJob里预置了所有输出项。新项目从模板创建，画完图直接Run OutJob，五分钟内所有输出文件齐活。这个习惯帮我省了至少几百个小时的重复劳动。

8. 输出后的验证与交付

8.1 文件打包规范

所有输出文件生成后，按以下结构打包：

ProjectName_Output_YYYYMMDD/ ├── Gerber/ │ ├── ProjectName.GTL │ ├── ProjectName.GTS │ ├── ProjectName.GTO │ ├── ProjectName.GBL │ ├── ProjectName.GBS │ ├── ProjectName.GBO │ ├── ProjectName.GKO │ └── ... ├── Drill/ │ ├── ProjectName.TXT │ └── ProjectName.DRR ├── BOM/ │ ├── ProjectName_BOM.xlsx │ └── ProjectName_PnP.csv └── PDF/ └── ProjectName_Schematic.pdf

打包时用ZIP格式，文件名包含项目名和日期，方便版本管理。

8.2 发给板厂的检查清单

发给板厂前，最后确认：

• Gerber文件是否包含所有层？
• 钻孔文件是否和Gerber原点一致？
• 板框是否闭合？
• 阻焊层是否正确？
• 有没有特殊的工艺要求需要备注？（比如阻抗控制、沉金厚度、板厚公差）

8.3 发给贴片厂的检查清单

发给贴片厂前，确认：

• BOM字段是否完整？
• 坐标文件是否包含所有元件？
• 极性元件方向是否标注？
• 有没有需要提前备料的长交期物料？

9. 那些年我踩过的输出坑

9.1 阻焊层反了，整批板子报废

这是我早期最惨痛的一次教训。当时导出Gerber时没注意阻焊层的负片逻辑，结果板子回来所有焊盘都被绿油盖住。板厂说文件没问题，是我设计的问题。后来才搞明白：阻焊层画了的地方是开窗，没画的地方是盖油。我画反了，把该开窗的地方全盖上了。

教训：导出Gerber后一定要用CAM编辑器逐层检查，特别是阻焊层。现在我的习惯是导出后先看Top Solder层，确认焊盘位置是空的（开窗），非焊盘位置是实的（盖油）。

9.2 BOM封装名和实际不符

有一次BOM里写的是0603封装，但PCB里实际用的是0805。贴片厂按BOM备料，料到了发现焊不上，整批板子返工。原因是原理图里改了封装，但BOM没重新生成。

教训：每次改完设计，BOM必须重新生成。不要用旧的BOM文件。现在我的OutJob里BOM是必选项，每次Run都会重新生成，杜绝了这个问题。

9.3 钻孔文件原点偏移

有一次板厂反馈钻孔位置整体偏移了2mm。查了半天发现是Gerber和钻孔文件用了不同的原点。Gerber用的是绝对原点，钻孔文件用的是相对原点。

教训：导出前统一设原点，Gerber和钻孔文件都用同一个原点。现在我的流程里，设原点是第一步，设完就不再动。

9.4 PDF模糊被同事吐槽

早期导出的原理图PDF模糊得看不清网络标号，硬件评审时被同事吐槽。后来调整了缩放比例和字体，问题解决。

教训：PDF是给人看的，清晰度是底线。宁可多花几分钟调整设置，也不要输出一份看不清的文档。

10. 进阶技巧：让输出更快更稳

10.1 用脚本自动化输出

AD支持脚本（Script）自动化。可以写一个Delphi Script或VBScript，自动执行OutJob。对于需要频繁输出的项目，这个能省不少时间。

一个简单的VBScript示例：

' 自动运行OutJob并导出所有文件 Procedure RunOutJob; Begin ResetParameters; AddStringParameter('Action', 'Run'); AddStringParameter('ObjectKind', 'OutputJob'); RunProcess('WorkspaceManager:RunOutJob'); End;

把脚本绑定到快捷键，一键输出。

10.2 版本控制与输出管理

如果项目用Git或SVN做版本控制，建议把Output目录加入.gitignore，不纳入版本管理。因为输出文件是派生物，每次都能重新生成，没必要占版本库空间。

但OutJob文件要纳入版本管理，因为它是配置，需要跟踪变更。

10.3 多板拼板的输出处理

如果是拼板（Panel），输出时要注意：

• Gerber按拼板后的整体输出，不是单板。
• 钻孔文件包含拼板后的所有孔。
• BOM和坐标文件按单板输出，贴片厂自己按拼板方式处理。

有些板厂提供拼板服务，可以只给单板Gerber，让他们拼。这个看具体要求。

11. 不同版本AD的输出差异与应对

11.1 AD09到AD17：老版本的特殊处理

老版本AD没有OutJob的完整功能，输出主要靠手动。但可以通过“Smart PDF”和“Fabrication Outputs”组合完成。老版本导出Gerber时，光圈文件（Aperture）需要单独生成，记得勾选“Embedded Apertures”。

11.2 AD18到AD20：过渡版本

这个区间AD引入了很多新功能，OutJob已经比较完善。但有些版本的BOM导出有bug，导出的Excel格式可能有问题。如果遇到，改用CSV格式。

11.3 AD21到AD24：现代版本

新版本AD的输出功能最完善，支持实时预览和更智能的DFM检查。如果条件允许，建议用AD21以上版本。AD24还增加了AI辅助检查功能，能在输出前发现一些潜在问题。

12. 写给新手的快速上手建议

如果你刚接触AD，或者第一次做完整的工程输出，按这个顺序来：

1. 先手动走一遍完整流程：Smart PDF → Gerber → NC Drill → BOM → Pick and Place。每一步都亲手操作，理解每个参数的含义。
2. 走通一遍后，配置OutJob，把刚才的手动操作固化下来。
3. 用OutJob重新输出一遍，对比手动输出的结果，确认一致。
4. 把OutJob保存为模板，以后新项目直接复用。
5. 每次输出后，用CAM编辑器验证Gerber，用Excel打开BOM核对。

这个流程走三遍，你就能形成肌肉记忆，以后输出就是几分钟的事。

13. 最后分享几个压箱底的小技巧

技巧一：Gerber文件命名规范化。AD默认的Gerber文件名是ProjectName.GTL、ProjectName.GBL这种，板厂能识别但不够直观。可以在OutJob里配置输出文件名，改成TopLayer.gtl、BottomLayer.gbl这种，板厂一看就懂。

技巧二：BOM里加一列“位号范围”。比如“R1-R10, R15-R20”，这样贴片厂核对数量时更方便。AD的BOM导出支持位号合并，在配置里勾选“Designator”列的“Merge”选项。

技巧三：钻孔文件里加注释。在NC Drill导出时，可以勾选“Generate Drill Table”生成钻孔表，里面包含孔径和数量。把这个表也打包给板厂，他们核对起来更快。

技巧四：PDF加水印。如果原理图PDF要发给外部人员，可以在Smart PDF里加“Confidential”水印，防止泄露。这个选项在“Additional Options”里。

技巧五：定期清理旧输出。Output目录会越积越多，建议每次输出前清空旧文件，或者用带日期的子目录管理。我一般保留最近三个版本，更早的删掉。

这套流程我从AD09用到AD24，中间踩了无数坑，也优化了无数次。现在我的输出环节基本不会出问题，板厂和贴片厂也很少因为文件问题找我。希望这些经验能帮你少走弯路，把更多时间花在设计本身，而不是在输出环节反复折腾。