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1. 为什么我要做这次对比

画完板子导出 Gerber 之后，下一步就是选打样厂。国内做 PCB 打样，嘉立创和华秋是绕不开的两家。我自己的项目从简单的双层板到四层阻抗板都在这两家投过，踩过不少坑，也积累了一些实际数据。网上很多对比文章要么是几年前的旧信息，要么只列参数不讲实际体验，所以我决定把自己最近一年多的使用记录整理出来，重点放在6 项关键工艺参数和3 种表面处理的选择逻辑上。

这篇文章适合谁看？如果你正在画 PCB，纠结选哪家打样、选什么表面处理、阻抗能不能做到、最小线宽线距能不能跑通，那这篇内容可以直接抄作业。如果你只是刚入门，想了解 PCB 工艺能力到底看哪些指标，我也会用生活化的方式解释清楚。全文基于我实际投板的记录和与客服确认的信息，参数以官方最新工艺能力表为准，但我会补充很多表格里不会写的实操细节。

先说结论：嘉立创和华秋在常规双层板、四层板打样上差距不大，真正的差异体现在阻抗控制精度、特殊表面处理、小批量一致性这三个维度。下面逐项拆解。

2. 六项关键工艺参数逐项对比

2.1 最小线宽线距：谁更能压榨极限

最小线宽线距是 PCB 工艺能力的核心指标，直接决定你能把板子画多密。嘉立创常规双层板最小线宽线距是5/5 mil（0.127mm），四层板也是 5/5 mil，如果加钱做高级工艺可以做到3.5/3.5 mil。华秋常规双层板同样是 5/5 mil，四层板标准也是 5/5 mil，但华秋在HDI 板上可以做到 3/3 mil 甚至更细。

这里有个坑要注意：5/5 mil 是“能做”而不是“稳定能做”。我实测下来，嘉立创 5/5 mil 的良率在 90% 左右，偶尔会有蚀刻不净导致轻微短路的情况，尤其是线宽线距同时压到 5 mil 且铜厚要求 1oz 以上的时候。华秋在同样参数下良率略高一点，但差别不大。如果你要跑 5/5 mil，建议铜厚选 1oz 以内，并且线宽线距不要同时压到极限，比如线宽 6 mil 配线距 5 mil，良率会明显提升。

提示：5/5 mil 下单时备注“阻抗不要求”可以降低工厂的工艺压力，如果你同时要求阻抗控制，工厂会为了保阻抗而放宽蚀刻精度，反而影响线宽一致性。

2.2 最小孔径与板厚孔径比

最小孔径方面，嘉立创常规是0.2mm，华秋常规也是 0.2mm。但板厚孔径比（板厚除以孔径）才是真正限制设计的因素。嘉立创在 1.6mm 板厚下，0.2mm 孔径的板厚孔径比是 8:1，华秋同样板厚下也是 8:1。如果板厚增加到 2.0mm，两家都建议孔径不小于 0.25mm。

我实际投过 1.6mm 板厚、0.2mm 孔径的板子，嘉立创做出来孔壁铜厚平均 20μm 左右，华秋在 22μm 左右，都满足 IPC Class 2 标准。但如果你要做0.15mm 孔径，嘉立创需要走高级工艺且加价明显，华秋相对便宜一些，但交期会从 3 天延长到 5-7 天。

这里有个经验：孔径不要设计得太小，除非你真的需要。0.3mm 孔径在 1.6mm 板厚下板厚孔径比只有 5.3:1，良率极高，而且电阻更低。很多新手为了“看起来专业”把过孔设成 0.2mm，结果工厂做出来孔壁铜厚不均，回流焊后出现孔裂。我一般建议信号过孔 0.3mm，电源过孔 0.4-0.5mm，除非 BGA 扇出实在没空间。

2.3 阻抗控制能力：50 欧姆到底能不能稳住

阻抗控制是射频、高速数字电路最关心的参数。嘉立创提供阻抗计算神器工具，支持单端 50Ω、差分 90Ω/100Ω 等常见阻抗。华秋也有自己的阻抗计算工具，但界面和参数选项略有不同。

我实测过同一组叠层参数：四层板，JLC04161H-3313 叠层，顶层到内层介质厚度 0.2mm，线宽 0.35mm，线距 0.2mm，目标差分 100Ω。嘉立创做出来实测 98.5Ω，华秋实测 101.2Ω，都在 ±10% 以内。但如果你要求±5% 精度，嘉立创需要加钱做“阻抗管控”订单，华秋同样需要加钱，价格差不多。

关键差异在于阻抗计算工具的准确性。嘉立创的阻抗计算神器更新比较及时，叠层参数和实际生产一致；华秋的工具偶尔会有叠层参数滞后的问题，我遇到过按工具算出来是 50Ω，实际做出来 54Ω 的情况。所以我的做法是：先用嘉立创的工具算一遍，再用华秋的工具算一遍，取中间值，然后留 5% 余量。

注意：阻抗控制不是越高越好，而是越稳越好。如果你做 USB 2.0 差分线，90Ω±10% 完全够用，没必要追求 ±5%，多花的钱不如多打一次样。

2.4 铜厚选择与电流承载

铜厚直接决定走线能过多大电流。嘉立创和华秋都提供1oz、2oz、3oz铜厚选项，标准板默认 1oz（35μm）。2oz 铜厚嘉立创加价约 30%，华秋加价约 25%。3oz 以上两家都需要单独询价。

我做过一个电机驱动板，走线需要过 5A 电流，环境温度 40°C。按 IPC-2221 标准计算，1oz 铜厚、温升 10°C 时，1mm 宽走线只能过 1.2A。所以 5A 需要至少 4mm 宽走线，或者用 2oz 铜厚把宽度降到 2mm。实际投板时我选了 2oz 铜厚，走线 2.5mm，实测温升 8°C，完全够用。

这里有个表格可以参考：

嘉立创在 2oz 铜厚的蚀刻精度上略好于华秋，线宽公差控制在 ±15% 以内，华秋在 ±20% 左右。如果你做 2oz 且线宽小于 0.3mm，建议选嘉立创。

2.5 阻焊与丝印精度

阻焊开窗精度影响焊接良率，丝印精度影响可读性。嘉立创阻焊开窗最小0.1mm，丝印最小线宽0.15mm。华秋阻焊开窗最小0.1mm，丝印最小线宽0.15mm。参数一样，但实际效果有差异。

我做过一个 0402 元件的板子，阻焊开窗 0.15mm，嘉立创做出来开窗边缘整齐，华秋做出来偶尔有阻焊残留导致虚焊。后来我把开窗加大到 0.2mm，两家都没问题了。所以不要压着极限做阻焊开窗，0402 元件建议开窗 0.2mm，0603 建议 0.25mm。

丝印方面，嘉立创的丝印清晰度略好，尤其是小字号（0.8mm 高）的字符，华秋偶尔会有笔画粘连。如果你板子上有密集的引脚标注，建议丝印字号不小于 1mm。

2.6 板厚与尺寸公差

标准板厚 1.6mm，嘉立创公差 ±10%，华秋公差 ±10%。但如果你选0.8mm 薄板，嘉立创公差 ±10%，华秋公差 ±15%。我做过 0.8mm 的四层板，嘉立创做出来 0.79mm，华秋做出来 0.76mm，都在可接受范围，但华秋的偏差略大。

尺寸公差方面，嘉立创外形公差 ±0.1mm，华秋 ±0.15mm。如果你做拼版且要求 V-CUT 精度，嘉立创更稳。我拼过 10 连板，嘉立创 V-CUT 深度一致性很好，华秋偶尔有深浅不一的情况，导致分板时有些单元边缘毛刺。

3. 三种表面处理的选择逻辑

3.1 有铅喷锡：便宜但别用在出口产品

有铅喷锡是最便宜的表面处理，嘉立创和华秋都提供，价格相差不大。优点是焊接性好、成本低、保存时间长（真空包装下 12 个月）。缺点是含铅，不符合 RoHS 标准，不能出口到欧盟。

我早期做实验板都用有铅喷锡，焊接非常顺手，尤其是手工焊接时流动性好。但如果你要做产品，哪怕是小批量，也建议直接上无铅喷锡，差价只有几十块钱，但省去了后续合规的麻烦。

提示：有铅喷锡的板子不要和無铅元件混用，焊接温度不同会导致冷焊。如果你坚持用有铅，焊接温度控制在 280-300°C。

3.2 无铅喷锡：最稳妥的通用选择

无铅喷锡是嘉立创和华秋的默认选项，价格适中，符合 RoHS。优点是通用性强、焊接性好、保存时间 12 个月。缺点是平整度不如沉金，不适合细间距元件。

我大部分板子都用无铅喷锡，包括 0.5mm 间距的 QFP 封装，焊接没问题。但如果你做BGA 或 0.4mm 以下间距，建议选沉金，因为喷锡的平整度不够，容易导致虚焊。

嘉立创的无铅喷锡厚度控制在 1-1.5μm，华秋在 1-2μm，差别不大。但嘉立创的喷锡均匀性略好，我做过 0.5mm 间距的板子，嘉立创没有连锡，华秋有一块板子出现轻微连锡。

3.3 沉金：贵但值得

沉金（ENIG）是三种表面处理里最贵的，但也是平整度最好、保存时间最长（24 个月）、最适合细间距元件的选择。嘉立创沉金厚度 0.05-0.1μm（金层），镍层 3-5μm；华秋金层 0.05-0.1μm，镍层 3-6μm。

我做过一个 0.4mm 间距的 QFN 板子，用沉金一次成功，用喷锡就有虚焊。沉金的另一个好处是接触电阻低，适合做测试点或金手指。但沉金有个坑：黑盘现象。如果镍层腐蚀过度，金层下面会出现黑色氧化镍，导致焊接不良。嘉立创在这方面控制较好，我投了 20 多款沉金板，没遇到过黑盘；华秋遇到过 1 次，客服很爽快地重做了。

价格方面，嘉立创沉金加价约 100 元/款（5 片以内），华秋约 80 元/款。如果你做小批量（50 片以上），华秋的沉金单价更有优势。

4. 实操过程与核心环节实现

4.1 从画板到下单的完整流程

我以嘉立创为例，华秋流程类似。第一步是导出 Gerber。嘉立创 EDA 可以直接导出 Gerber 和钻孔文件，注意要选RS-274X格式，钻孔文件选Excellon。如果你用 Altium Designer 或 KiCad，导出时注意单位选毫米，格式选 2:4 或 4:4。

第二步是上传 Gerber 并检查。嘉立创的下单页面有在线 Gerber 查看器，可以逐层检查。我一般重点看阻焊层开窗是否正确、丝印是否压焊盘、外形层是否闭合。华秋的查看器也类似，但嘉立创的渲染速度更快。

第三步是选择工艺参数。这里要填板厚、铜厚、表面处理、阻焊颜色、丝印颜色。我一般选1.6mm、1oz、无铅喷锡、绿色阻焊、白色丝印，这是最便宜的组合。如果你要阻抗控制，需要在这里勾选并填写阻抗要求。

第四步是确认交期和价格。嘉立创免费打板是5 片以内、10x10cm 以内、双层板，交期 3 天。华秋免费打板是5 片以内、10x10cm 以内、双层板，交期 3-5 天。如果你要四层板，嘉立创首单 100 元/5 片，华秋首单 80 元/5 片。

4.2 阻抗板的下单技巧

阻抗板的下单和普通板不一样。你需要先确定叠层，再根据叠层计算线宽线距。嘉立创的阻抗计算神器里选好叠层后，输入目标阻抗，工具会给出线宽线距。华秋的工具类似，但叠层选项少一些。

我一般这样做：先在嘉立创工具里算一遍，记下线宽线距；再在华秋工具里算一遍，对比差异。如果差异小于 5%，直接下单；如果差异大于 5%，取中间值并留余量。下单时备注阻抗要求，比如“单端 50Ω±10%，差分 100Ω±10%”，工厂会调整蚀刻参数。

注意：阻抗板不要拼版，因为拼版后不同区域的蚀刻均匀性会变差，导致阻抗偏差。我试过拼版做阻抗板，结果同一批板子阻抗从 95Ω 到 105Ω 都有，后来单独投板就稳定在 98-102Ω。

4.3 表面处理的选择实操

选表面处理时，我一般按这个逻辑：

• 实验板、非出口：有铅喷锡，便宜好用。
• 消费电子、出口：无铅喷锡，通用稳妥。
• BGA、0.4mm 以下间距、金手指：沉金，贵但值得。
• 高频射频：沉金或沉银，但沉银保存时间短，一般选沉金。

嘉立创和华秋在沉金工艺上有个差异：嘉立创的沉金板默认不覆盖测试点，如果你要测试点也沉金，需要备注；华秋默认覆盖测试点。我一般备注“测试点沉金”，方便后续调试。

5. 常见问题与排查技巧实录

5.1 常见问题速查表

5.2 独家避坑技巧

第一个坑：不要同时压极限。线宽线距 5/5 mil、孔径 0.2mm、铜厚 2oz、阻抗 ±5%，这四个条件同时满足，良率会暴跌。我试过一次，10 片板子只有 6 片能用。后来我把线宽线距放宽到 6/6 mil，良率直接到 10/10。

第二个坑：免费打板不要选特殊工艺。嘉立创和华秋的免费打板只支持绿色阻焊、白色丝印、无铅喷锡，如果你选其他颜色或沉金，就不免费了。我见过有人选了黑色阻焊，结果被收了 100 多块。

第三个坑：拼版要留间距。V-CUT 拼版时，单元之间要留0.5mm 以上间距，否则分板时容易伤到走线。我一般留 1mm，分板后边缘很整齐。

第四个坑：阻抗板不要走直角。直角走线会导致阻抗突变，我一般用45 度或圆弧过渡。嘉立创的阻抗计算神器里有走线建议，可以参考。

第五个坑：沉金板不要用手摸。手上的油脂会污染金层，导致焊接不良。我一般戴手套操作，或者用无尘布擦一下再焊接。

5.3 嘉立创和华秋的客服响应对比

嘉立创的客服响应速度较快，在线客服一般 1 分钟内回复，技术问题可以转工程师。华秋的客服响应稍慢，但工程师更专业，我遇到过阻抗计算的问题，华秋工程师直接帮我重新算了叠层。

如果你赶交期，选嘉立创；如果你做复杂板子需要技术支持，选华秋。我一般是这样分配的：简单板、急单走嘉立创；复杂板、阻抗板走华秋。

6. 我的实际选择建议

如果你看到这里还在纠结选哪家，我直接给结论：

• 双层板、免费打板：两家随便选，嘉立创交期快 1-2 天。
• 四层板、首单：华秋便宜 20 元，但嘉立创叠层选项更多。
• 阻抗板：两家都行，但嘉立创工具更准，华秋工程师更专业。
• 沉金板：小批量选华秋，大批量选嘉立创。
• 2oz 铜厚：选嘉立创，蚀刻精度更好。
• 0.8mm 薄板：选嘉立创，公差更小。

我自己的项目里，70% 走嘉立创，30% 走华秋。嘉立创胜在交期和工具，华秋胜在价格和复杂工艺支持。两家都是好厂，没有绝对优劣，关键看你的具体需求。

最后分享一个小技巧：下单前先看两家的工艺能力表，嘉立创的在官网“工艺能力”页面，华秋的在“制造能力”页面。表格里没写的，直接问客服，不要猜。我见过太多人因为猜错参数导致板子报废，多问一句能省几百块。