企业官网建设流程全解析

1. 坐标文件到底是个什么东西

坐标文件，英文一般叫 Pick and Place File，也有人叫它贴片坐标文件、SMT 坐标文件。名字听着挺唬人，其实本质就是一张表格，告诉贴片机：板子上每一个需要贴装的元器件，在 PCB 上的精确 X、Y 坐标是多少，旋转角度是多少，在哪一面。就这么简单。

你可以把它理解成一张“元器件座位表”。贴片机就像个超级快的机器人手臂，它拿到这张座位表之后，才知道去料带里抓哪个料，然后放到板子上的哪个位置、朝哪个方向放。没有这张表，贴片机就是瞎子，根本不知道往哪儿贴。

那为什么 Altium Designer 输出坐标文件这件事值得单独拿出来讲？因为在实际工作中，这个环节出问题的概率高得离谱。我见过太多次，板子画完了，Gerber 也出了，钢网也开了，结果到了贴片厂那边，坐标文件一打开，元器件位置全偏了，或者角度全错了，或者干脆少了一半器件。贴片厂那边停线等你，老板在群里催，那滋味真的不好受。

坐标文件的核心要素其实就几个：Designator（位号）、Layer（层）、X 坐标、Y 坐标、Rotation（旋转角度）。有些格式还会包含 Comment（注释，通常是值或型号）、Footprint（封装名）等信息。不同贴片厂的设备不一样，用的格式也不一样，但万变不离其宗，就是这几个核心字段。

Altium Designer 从早期的 AD6、AD09 到现在的 AD24，输出坐标文件的入口和选项一直在变，但底层逻辑没变过。2024 版本在输出配置上做了一些调整，界面更现代了，但有些默认设置如果不注意，照样会踩坑。这篇文章我就把 AD24 输出坐标文件这件事从头到尾讲透，包括每一步为什么这么做、参数怎么选、出了问题怎么排查。

注意：坐标文件的准确性直接决定贴片质量，输出前务必核对原点和单位设置，这是最容易出问题的地方。

2. 输出前的准备工作

2.1 确认 PCB 原点设置

原点这个东西，说起来简单，但它是坐标文件的基准。所有元器件的坐标都是相对于原点来计算的。原点设在哪里，坐标文件里的数值就完全不一样。

AD24 默认的原点是板子的左下角（绝对原点），但实际工作中，贴片厂通常希望你用板子的某个特定位置作为原点。常见的选择有：板子左下角的某个 Mark 点、板子的几何中心、或者板框的某个角。为什么？因为贴片机的坐标系和 PCB 设计软件的坐标系不一定一致，如果原点对不上，贴片厂那边就要做偏移补偿，增加了出错的风险。

设置原点的方法：在 PCB 编辑界面，菜单栏选择Edit → Origin → Set，然后点击你想要设为原点的位置。我个人的习惯是设在板框左下角，这样所有坐标都是正值，看起来直观，贴片厂那边也容易核对。

设完原点之后，你可以通过Edit → Origin → Location来查看当前原点的坐标值，确认一下是不是设对了。这个步骤花不了几秒钟，但能避免后面一大堆麻烦。

2.2 检查元器件属性完整性

坐标文件里每个元器件的信息都来自它的属性。如果属性不完整，输出的文件就会有问题。重点检查这几个字段：

• Designator（位号）：每个元器件必须有唯一的位号，不能有重复，也不能有空缺。我遇到过有人复制粘贴元器件之后忘了改位号，结果两个 R1 同时存在，贴片厂那边直接懵了。
• Footprint（封装）：封装名要规范，最好和实际使用的物料对应上。有些封装名是“RES-0603”这种通用名，有些是“R0603_1K”这种带参数的，建议统一风格。
• Comment（注释）：通常填元器件的值或型号，比如“10K”、“100nF”、“STM32F103C8T6”。这个字段在坐标文件里不是必须的，但贴片厂有时候会用来核对物料，建议填上。
• Layer（层）：元器件在哪一面，Top Layer 还是 Bottom Layer。这个字段决定了贴片时先贴哪面、后贴哪面。

检查方法：在 PCB 界面按Shift+F或者用Panels → Properties面板，逐个查看元器件属性。更高效的方式是用Reports → Bill of Materials生成一份 BOM，在 BOM 里检查位号、封装、注释是否完整。BOM 和坐标文件是配套使用的，BOM 有问题，坐标文件也好不到哪去。

2.3 确认单位和精度

坐标文件的单位通常有两种：毫米（mm）和密尔（mil）。国内贴片厂绝大多数用毫米，少数用密尔。精度一般保留到小数点后 3 位或 4 位，毫米单位下 0.001mm 的精度已经足够了。

AD24 输出坐标文件时，单位是在输出配置里选的。我的建议是：先问贴片厂要什么格式、什么单位、什么精度，然后按他们的要求来。不要自己拍脑袋决定，也不要觉得“差不多就行”。坐标这东西，差 0.1mm 可能就是贴偏和贴准的区别。

提示：如果贴片厂没有明确要求，默认用毫米、小数点后 3 位，这是最通用的配置。

3. AD24 输出坐标文件的完整操作流程

3.1 找到输出入口

AD24 输出坐标文件的入口和之前版本略有不同。在 PCB 编辑界面，菜单栏选择File → Fabrication Outputs → Component Placement。这个路径和 AD20、AD21 是一样的，但 AD24 在界面布局上做了一些优化，选项更集中了。

点击之后会弹出一个配置对话框，这就是坐标文件输出的核心配置界面。整个界面分为几个区域：格式选择、单位设置、输出选项、文件路径。下面我逐个拆解。

3.2 格式选择：CSV 还是其他

AD24 支持多种坐标文件格式，常见的有：

国内贴片厂 90% 以上要 CSV 格式，所以这篇文章重点讲 CSV。CSV 的好处是通用性强，任何贴片机都能读，而且你可以直接用 Excel 打开检查，出了问题一眼就能看出来。

在格式选择区域，勾选CSV，其他格式按需勾选。如果你不确定贴片厂要什么格式，就只勾 CSV，然后问清楚再说。

3.3 单位与精度设置

在配置对话框里找到Units选项，选择Millimeters。精度选项通常叫Precision或Decimal Places，选3或4。我一般选 3，因为 0.001mm 的精度对于绝大多数 PCB 来说已经绰绰有余了。除非你的板子特别小、器件特别密集，否则没必要用 4 位小数。

这里有个细节：AD24 的单位设置是独立的，不会跟随 PCB 界面的当前单位。也就是说，你 PCB 界面显示的是 mil，坐标文件照样可以输出 mm。所以每次输出前都要确认一下这个选项，别想当然。

3.4 输出选项详解

配置对话框里有一堆勾选项，每一个都影响输出内容。我挑几个关键的讲：

• Include DNP Components：是否包含 DNP（Do Not Populate，不贴装）的元器件。这个选项要特别注意。如果你的板子上有些器件是不贴的（比如调试用的预留位），这些器件不应该出现在坐标文件里，否则贴片厂会以为要贴，结果料带上没有，就出问题了。所以一般情况下，不要勾选这个选项，除非你明确知道自己在做什么。
• Include Testpoints：是否包含测试点。测试点通常不需要贴装，所以一般不勾。
• Include Mechanical Components：是否包含机械件。比如螺丝孔、定位柱这些，它们不是电气元器件，不需要贴片机处理，一般不勾。
• Include Board Outline：是否包含板框信息。这个选项看贴片厂要求，有些厂需要，有些不需要。
• Use Designator as Reference：用位号作为参考标识。这个必须勾，否则贴片厂不知道哪个坐标对应哪个器件。

还有一个隐藏的坑：镜像层（Bottom Layer）的坐标处理。AD24 默认会把底层器件的坐标做镜像处理，也就是说，X 坐标会取反。这是符合贴片机逻辑的，因为贴片机从正面看板子的时候，底层的器件是镜像的。但有些贴片厂要求底层坐标不做镜像，这时候你就要在配置里找到Mirror Bottom Layer之类的选项，把它关掉。具体怎么设，一定要和贴片厂确认。

3.5 输出路径与文件命名

配置对话框底部有输出路径设置。默认路径是 PCB 文件所在目录下的Project Outputs for [项目名]文件夹。你可以改成任何你想要的路径。

文件命名建议包含项目名和日期，比如MyProject_20240315_Placement.csv。这样做的目的是方便版本管理，避免不同版本的坐标文件混在一起。我见过有人把 V1.0 和 V2.0 的坐标文件搞混了，结果贴片厂贴的是旧版坐标，整批板子全废了。

设置好之后，点击OK或者Generate，AD24 就会生成坐标文件。生成之后，一定要用 Excel 打开检查一遍，这是最后一道防线。

4. 坐标文件内容解读与核对

4.1 CSV 文件字段说明

用 Excel 打开生成的 CSV 文件，你会看到类似这样的表头：

Designator,Layer,Comment,Footprint,Mid X,Mid Y,Rotation R1,TopLayer,10K,RES-0603,25.400,30.200,0 C1,TopLayer,100nF,CAP-0603,30.100,30.200,90 U1,TopLayer,STM32F103C8T6,LQFP-48,50.000,50.000,270

各字段含义：

• Designator：位号，和原理图、BOM 里的位号一一对应。
• Layer：所在层，TopLayer 或 BottomLayer。
• Comment：注释，通常是值或型号。
• Footprint：封装名。
• Mid X / Mid Y：元器件中心的 X、Y 坐标，单位是你在配置里选的单位。
• Rotation：旋转角度，单位是度。

有些版本的 AD 输出的字段名可能略有不同，比如Center-X、Center-Y、Ref-X、Ref-Y等。Ref-X/Ref-Y 是元器件参考点的坐标，Mid-X/Mid-Y 是几何中心的坐标。贴片机通常用 Mid 坐标，但有些老设备用 Ref 坐标。这个也要和贴片厂确认。

4.2 核对坐标是否合理

打开 CSV 之后，快速扫一眼坐标值。如果板子尺寸是 100mm × 80mm，那所有坐标应该在 0 到 100 和 0 到 80 之间（假设原点在左下角）。如果看到某个坐标是负数或者特别大，那说明原点设错了，或者有元器件跑到板框外面了。

再检查一下旋转角度。常见的角度是 0、90、180、270，偶尔有 45 度。如果看到一堆奇怪的角度，比如 37.5、123.8，那可能是元器件在放置的时候没有对齐到栅格，或者旋转的时候没有用精确角度。这种情况贴片厂可能会要求你重新输出，因为他们的设备可能不支持任意角度。

还有一个容易忽略的点：位号排序。有些贴片厂希望坐标文件按位号排序，方便核对。AD24 默认是按元器件在 PCB 上的位置排序的，你可以在 Excel 里手动排序，或者在输出配置里找排序选项。

4.3 与 BOM 交叉核对

坐标文件和 BOM 是配套的，两者必须一致。核对方法很简单：把坐标文件里的位号列复制出来，和 BOM 里的位号列对比一下，看看有没有多出来的或者少掉的。

我遇到过一种情况：PCB 上有个器件被删了，但 BOM 里还有，结果坐标文件里没有这个器件，贴片厂按 BOM 备料，多备了一份料，最后发现贴不上去。反过来也有：PCB 上有个器件是后来加的，BOM 没更新，坐标文件里有，但贴片厂没备料，贴到一半发现少料，停线等料。

所以，输出坐标文件之前，先更新 BOM，确保两者同步。这个习惯能省掉很多麻烦。

注意：坐标文件和 BOM 的位号必须完全一致，任何一个不一致都会导致贴片异常。

5. 常见问题与排查技巧

5.1 坐标全部偏移

这是最常见的问题。现象是：坐标文件里的数值看起来都正常，但贴片厂反馈说所有器件都偏了，偏的量还都一样。

原因通常是原点不一致。你的 PCB 原点设在了板子左下角，但贴片厂以为原点在板框左下角，两者差了一个板框的厚度或者一个工艺边的宽度。解决办法：和贴片厂确认原点位置，然后在 AD24 里重新设置原点，重新输出。

还有一种可能是单位搞错了。你输出的是 mil，贴片厂以为是 mm，那坐标就差了 25.4 倍，偏得离谱。所以单位一定要在文件名或者邮件里写清楚。

5.2 角度不对

现象是：位置对了，但器件旋转了。比如电阻本来应该是横着的，结果贴成了竖着的。

原因通常是旋转角度的定义不一致。AD24 里元器件的旋转角度是相对于封装本身的，但贴片机的角度定义可能不一样。比如 AD 里 0 度是封装的默认方向，但贴片机可能认为 0 度是某个特定方向。这个差异需要和贴片厂沟通，看他们是否需要做角度补偿。

另外，底层器件的角度处理也容易出问题。底层器件在镜像之后，角度可能会变。比如顶层 0 度的器件，放到顶层是 0 度，放到顶层镜像之后可能变成 180 度。这个逻辑要搞清楚。

5.3 缺少元器件

现象是：坐标文件里少了一些器件。

原因可能有几个：一是这些器件被设成了 DNP，输出时没勾选 Include DNP Components；二是这些器件在 PCB 上被隐藏了或者锁定了，输出时被过滤掉了；三是这些器件的 Layer 属性不对，比如设成了 Mechanical Layer 而不是 Top/Bottom Layer。

排查方法：在 PCB 界面用Panels → PCB Filter或者Navigator面板，查看所有元器件的列表，逐个核对。也可以生成一份 BOM，和坐标文件对比。

5.4 CSV 打开乱码

这个和 AD24 关系不大，但经常有人问。CSV 文件用 Excel 打开时，如果编码不对，中文会显示成乱码。AD24 输出的 CSV 默认是 ANSI 编码，如果 Comment 字段里有中文，用 Excel 打开可能会乱码。

解决办法：用记事本打开 CSV，另存为 UTF-8 编码，然后再用 Excel 打开。或者在 Excel 里用“数据 → 从文本/CSV”导入，手动选择编码。

不过说实话，Comment 字段里最好别用中文。用英文或者拼音，通用性更强，也避免编码问题。

5.5 常见问题速查表

6. 实操心得与避坑经验

6.1 建立标准化的输出流程

我做了这么多年 PCB，最大的体会就是：标准化能救命。每次输出坐标文件，都按同样的步骤来，不要跳步，不要凭记忆。

我的标准流程是这样的：

1. 确认 PCB 原点位置，和贴片厂要求一致。
2. 检查所有元器件属性，确保位号唯一、封装正确、Layer 正确。
3. 更新 BOM，确保 BOM 和 PCB 一致。
4. 打开 Component Placement 配置，选择 CSV 格式、毫米单位、3 位小数。
5. 确认 DNP、Testpoint、Mechanical 等选项设置正确。
6. 生成坐标文件。
7. 用 Excel 打开，核对坐标范围、角度、位号数量。
8. 和 BOM 交叉核对位号。
9. 把坐标文件和 BOM 一起打包发给贴片厂，邮件里写清楚单位、原点位置、角度定义。

这个流程看起来繁琐，但做熟了之后也就几分钟的事。比起出了问题之后返工的时间，这几分钟太值了。

6.2 和贴片厂沟通的要点

很多坐标文件的问题，根源在于沟通不到位。以下是我总结的沟通要点：

• 格式：CSV 还是 Excel？要不要 IPC-2581？
• 单位：毫米还是密尔？小数点后几位？
• 原点：板框左下角还是 Mark 点？有没有工艺边？
• 角度：0 度定义是什么？底层要不要镜像？
• 字段：需要哪些字段？位号、坐标、角度、封装、注释？
• 命名：文件命名有没有要求？

这些问题在第一次合作的时候就要问清楚，后面就省事了。如果贴片厂说“随便”，那你就要小心了，最好按最通用的配置来，并且在邮件里写清楚你的配置，让对方确认。

6.3 版本管理的重要性

坐标文件一定要做版本管理。我的做法是：每次输出都带上日期和版本号，比如MyProject_V1.2_20240315_Placement.csv。同时，在项目文件夹里建一个Fabrication子文件夹，把所有制造文件都放进去，包括 Gerber、BOM、坐标文件、钢网文件等。

这样做的好处是：任何时候你都能找到最新版本的文件，不会发错。我见过有人把 V1.0 的坐标文件发给了贴片厂，结果贴出来的是旧版板子，整批报废。这种错误，一次就够你记住一辈子。

6.4 一个容易被忽略的细节：Mark 点

Mark 点是贴片机用来定位的基准点。坐标文件里通常不包含 Mark 点的坐标，但 Mark 点的位置会直接影响贴片精度。如果 Mark 点位置不对，或者 Mark 点被遮挡了，贴片机就找不到基准，贴出来的板子全是偏的。

所以，输出坐标文件之前，顺便检查一下 Mark 点：位置是否在板边、是否对称、周围有没有其他元素干扰、表面处理是否和焊盘一致。这些细节看起来和坐标文件无关，但实际上会影响整个贴片流程。

6.5 最后一道防线：人工抽查

不管自动化工具多先进，人工抽查永远是最后一道防线。我的习惯是：生成坐标文件之后，随机挑 5 到 10 个元器件，在 PCB 上找到它们的位置，然后和坐标文件里的数值对比。如果这几个都对得上，那大概率整体没问题。

抽查的时候重点看这几个：板子四个角的器件、最密集区域的器件、底层器件、旋转角度非 0/90/180/270 的器件。这些是最容易出问题的地方。

提示：人工抽查花不了几分钟，但能发现很多自动化检查发现不了的问题。

7. 坐标文件后续还可以这样用

坐标文件不只是给贴片厂用的。在实际工作中，它还有很多其他用途。

比如，你可以用坐标文件来做组装图。把坐标文件导入到 CAD 软件里，加上板框和器件轮廓，就能生成一张组装图，方便人工焊接或者维修的时候定位。

还可以用来做测试点坐标提取。如果你需要做在线测试（ICT）或者飞针测试，测试点的坐标可以从坐标文件里提取出来，导入到测试程序里。

另外，坐标文件也是设计评审的好帮手。把坐标文件里的器件位置和原理图对比，可以快速发现布局是否合理、有没有器件放错位置、有没有器件重叠等问题。

我甚至还见过有人用坐标文件来做热仿真的输入。把器件的坐标和功耗信息导入到热仿真软件里，就能分析板子的温度分布。这个用法比较小众，但确实可行。

总之，坐标文件是 PCB 设计数据的一个缩影，它的价值远不止“给贴片厂”这一个用途。把坐标文件管理好，对整个硬件开发流程都有帮助。

我个人在实际操作中的体会是：坐标文件这件事，技术含量不高，但细节特别多。每一个细节出问题，都可能导致严重的后果。所以，宁可多花几分钟检查，也不要赶时间跳过步骤。踩过的坑多了，你就会明白，慢就是快。