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中兴通讯 CPU / ASIC / NP 芯片硬件适配方案（信创及国产化）

边界声明：以下方案基于中兴通讯公开资料中可确认的自研芯片脉络——2011 年第一代自研交换网套片、2015 年首款自研 NP 芯片 SSP-1（RTC Run-To-Completion 架构、微码+动态表项可编程转发）、2020 年启动第五代自研交换网芯片研发，以及 2026 年公开的珠峰（特定场景处理器）、定海（DPU）、凌云（51.2T AI 交换芯片）三条主线；并结合信创生态中国产 CPU 架构（x86-64 / ARMv8-v9 / LoongArch / SW64 / RISC-V）与国产化软件栈进行"芯片架构→指令集→微码/驱动→算法函数"的全链路详细设计。

1 类型

CPU / ASIC / NP 多芯片异构适配（数通与智算场景）。中兴自研芯片矩阵：珠峰系列（领域专用 CPU，大规模数据处理/视频编解码/云游戏）、定海 DPU（RDMA 标卡/智能网卡/DPU 卡，7nm 已量产）、凌云 51.2T 商用 AI 交换芯片（7nm Chiplet，36×800G，原生 RoCEv2）；NP 侧为 SSP 系列，RTC 架构、微码可编程转发引擎。

2 信创硬件及国产化硬件及对应芯片架构和指令集