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在PCB设计中，很多工程师都会有这样的疑惑：

板子已经导通，DRC检查全部通过，飞线也没有问题，可一上高速信号，眼图闭合、误码率飙升，甚至整个接口都无法正常工作。

最后排查几天才发现，真正的问题不是芯片、不是代码，而是一个看起来再普通不过的过孔（Via）。

对于低速数字电路来说，过孔只是连接不同层之间的一根"导线"；但对于DDR、USB3.0、PCIe、HDMI、千兆以太网、SerDes等高速接口而言，过孔已经不再只是连接结构，而是一个完整的电磁器件。

它不仅会改变阻抗，还会产生寄生电容、寄生电感、Stub谐振以及回流路径中断等问题。

真正决定高速PCB质量的，很多时候不是有没有过孔，而是过孔设计得是否合理。

为什么高速信号最怕过孔？

很多人认为：

“过孔就是铜柱，信号进去再出来，有什么影响？”

事实上并非如此。

一个PCB过孔通常由以下几个部分组成：

• 焊盘
• 钻孔
• 镀铜孔壁
• Anti-pad（避空）
• 内层孔环
• 残留Stub

这些结构共同组成了一个复杂的三维结构。

对于几十MHz的数字信号来说，它们几乎可以忽略。

但是当信号进入GHz时代，情况完全不同。

由于高速数字信号具有极快的上升沿，其真正决定信号质量的并不是时钟频率，而是高频谐波。

例如：

一个10Gbps NRZ信号，上升沿约30ps，其中已经包含几十GHz以上的频率成分。

这时候，一个普通过孔，就足以成为整条链路最大的阻抗不连续点。

第一大问题：寄生电容与寄生电感

过孔最大的特点，就是天然存在寄生参数。