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会议聚焦AI芯片、集成电路与电子领域前沿，Workshop 2由西安电子科技大学徐长卿副教授、廖新芳老师联合主持，欢迎关注！

会议简介
2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议（AICsE 2026） 将于2026年8月21日–23日在中国太原举行。会议由太原理工大学、国际计算机与电子工程学会主办，西交利物浦大学与河南理工大学联合协办。

会议聚焦人工智能硬件设计、先进集成电路与系统、智能电子器件与应用等方向，旨在打造高水平、国际化的学术交流与协同创新平台。

Workshop 2 简介
分论坛主题
Simulation, Modeling, Design, and Optimization of High-Reliability Devices and Integrated Circuits
（高可靠半导体器件与集成电路的仿真、建模、设计与优化）

关键词

设计与优化

材料与器件

可靠性与测试

仿真与建模

跨学科应用

研讨内容
本分论坛聚焦面向汽车电子、航空电子、航天领域的高可靠器件与集成电路的仿真、建模、设计与优化研究。在传统关键技术持续深化的同时，人工智能驱动的新型智能分析、优化与制造方法为这一领域注入了新的活力。

Workshop 诚征以下方向的创新论文：

高可靠材料、器件、电路的数学模型

高效高精度数值求解方法

智能设计与优化方法

分论坛主席
主席：徐长卿 副教授（西安电子科技大学）
主要研究方向：

大规模集成电路设计与优化（含NoC）

辐射效应仿真技术

脉冲神经网络（SNN）架构与算法

学术成果：

在IEEE TCAD、Neurocomputing、IEEE TED、中国科学等期刊发表论文40余篇

主持国家自然科学基金青年基金、中国博士后科学基金、广东省面上基金、深圳市重大专项等项目

担任Micromachines、Symmetry等SCI期刊客座编辑，Frontiers in Space Technologies编委

长期担任IEEE TCAS、IEEE TCAD、IEEE IOTJ等20余本权威期刊审稿人

联合主席：廖新芳 讲师（西安电子科技大学）
主要研究方向：

空间辐射效应建模仿真

抗辐射加固设计

学术成果：

以第一/通讯作者在IEEE TED、Microelectronics Journal等SCI期刊发表论文10余篇

申请发明专利10余项，授权6项

主持广东省粤穗联合基金青年项目、深圳市鲲鹏青年创新项目

入选中国博士后科学基金会博士后交流计划