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近日，在台北Computex大会上，Marvell CEO Matt Murphy在主题演讲中提出了一个值得整个产业链关注的观点：“The future of AI scaling depends on connectivity.”。他认为，AI基础设施的瓶颈正在从算力能力（Compute）和存储能力（Memory）逐步转向连接能力（Connectivity）。连接正在成为AI基础设施的下一个主要瓶颈。

从“计算瓶颈”到“连接瓶颈”

随着AI训练和推理集群规模不断扩大，单个AI系统已经从数百颗处理器扩展到数万颗处理器协同工作。未来，超大规模AI集群甚至可能由数十万乃至数百万颗处理器组成。在这样的架构下，真正决定系统效率的关键因素，不再只是单个芯片性能，而是处理器之间的数据传输效率。

随着AI集群规模从机柜级扩展到机房级甚至跨数据中心级别，传统铜连接正逐渐接近物理极限，而光连接从跨数据中心骨干互连，下沉至机柜内、服务器内、芯片与封装机互连。

铜缆正在逼近物理边界

Matt Murphy在演讲中提出了“Copper Wall （铜墙）”的概念。随着单通道速率不断提升，铜缆可支持的传输距离持续缩短。当系统向200G/lane、400G/lane甚至更高速率演进时，铜连接在损耗、功耗以及传输距离方面面临越来越大的挑战。这意味着，原本由铜缆承担的大量连接需求，未来将逐步向光连接迁移。铜墙每向右移动一格，需要光连接的端口数量增长至少一个数量级，意味着将是10倍级别的需求暴增。

对此，NVIDIA创始人兼CEO Jensen Huang也给出了明确判断：“Optics where you must, copper where you can.” 未来5~10年将有大量铜被使用，但同时光互连的部署范围和价值将持续扩大。

光互连正在从网络层走向计算层

过去，光通信主要服务于网络连接。例如：数据中心之间互连、交换机之间互连、服务器与交换机之间互连，而未来，光技术可能进一步进入：GPU与GPU之间、GPU与内存之间、芯片与芯片之间、封装与封装之间。光连接不再局限于传统网络互联场景，逐步成为下一代计算架构的核心组成环节之一。

这也是近年来行业持续关注以下技术方向的重要原因：Co-Packaged Optics（CPO）、Optical I/O（OIO）、Advanced Optical Packaging（先进光封装）等，这些技术正在推动光互连从网络层逐步向计算层延伸。

其中，Murphy还提到CPO正在从“未来技术”变成“当前技术”。随着交换芯片从51.2T向102.4T、204.8T持续演进，传统可插拔光模块在功耗、空间和信号完整性方面面临越来越大的挑战。将光部署到交换芯片附近，已成为提升系统效率的重要路径，这正是CPO技术发展的核心逻辑。

HYC：面向下一代高速光互联的无源器件方案

面对AI基础设施向更高带宽、更低功耗、更大规模连接演进的发展趋势，HYC持续布局高速光互连关键技术与产品平台。

在AI数据中心高速光互联领域，HYC可提供MPO/MTP连接器及组件、MMC/SN-MT等VSFF微型连接器及高密度光纤布线系统，主要适配800G、1.6T及未来更高速率的数据中心互联场景。

围绕 CPO 架构需求，HYC 提供一站式无源器件解决方案，大通道高精度“PMF+SMF”混合光纤阵列（FAU）、棱镜+MLA微透镜阵列、柔性光背板（Fiber Shuffle）等，满足硅光封装及共封装光学架构对高精度光耦合和高密度互连的需求。

同时，依托多项自主研发的核心技术平台，HYC积极布局多芯光纤（MCF）技术平台，产品覆盖 MCF Fan-In / Fan-Out（FIFO）、MCF 跳线、MCF FAU 及 MCF Hybrid 组件的完整多芯光纤无源器件产品体系，为下一代光互连架构提供关键光学互连解决方案。

从多芯光纤无源器件，到面向 CPO 架构的封装级光互连方案，再到超高密度布线产品，HYC 持续聚焦AI 与高速计算系统的发展需求，为下一代光互联系统提供稳定、可靠、可扩展的连接基础。

AI产业正在经历从“提升单颗芯片性能”到“提升系统级协同能力”的转变。当数万甚至数十万颗处理器需要协同工作时，连接能力的重要性将与计算能力同等关键。从铜连接到光连接，从网络层到计算层，从数据中心互连到芯片级互连。光技术正在成为支撑下一代AI基础设施的重要基础。

未来AI的竞争，不仅是算力的竞争，更是连接能力的竞争。而光互连，正在成为这场变革的核心驱动力。