在SMT车间混久了,经常能听到工艺员在骂街:“这胶带怎么回事?撕的时候断了一地,板子上全是胶!”
很多人第一反应是胶带买次了。确实,市面上很多几十块钱一卷的PI胶带,那纯粹是拿命在赌良率。但有时候,哪怕你用了稍微贵点的国产货,还是会出问题。
今天我结合德源实验室的数据,跟大家聊聊这个“锅”该怎么分。
1. 撕除时“断裂”:基材的锅,还是人的锅?
PI胶带一般厚度就是0.05mm(比如我们的DYG5001)。如果在揭除的时候频繁断裂,通常有两个原因:
基材老化:PI膜本身质量不行,在300度瞬间高温下变脆了。
剥离角不对:有些技术员习惯垂直硬拽。其实,保持30度到45度的斜角撕,受力最均匀。
不过,好的胶带,基材拉伸强度得在135N/25mm以上。我们测过3M 5413,也在这个区间。
2. “残胶”:胶粘剂的终极考验
残胶最恶心,清理起来想死。
很多人以为是胶带太粘了,其实正好相反,是因为胶水的内聚力不够。在260度的高温脉冲下,硅胶的分子链断了,一部分跟着膜走了,另一部分死死抱在板子上。
德源是怎么解决的?
我们在DYG5001的胶水里加了多官能团交联剂。简单说,就是把胶水分子织成一张死网。高温过后再揭,它是整块被带走的。
3. 给选型工程师的几个硬核参数:
如果你想找3M 5413的等效平替,别只看价格,在TDS手册上盯着这几个数看:
260℃ / 10min 后剥离力波动:得控制在±5%以内。
介电强度:必须 ≥ 6.5kV,不然绝缘保护就是扯淡。
型号含义:拿德源来说,DYG50就代表0.05mm厚度,这跟3M 5413的基材厚度是吻合的。
国产胶带做到今天,在SMT、FPC这些领域,性能真的已经追上来了。我们没必要厚此薄彼。你要是信不过,拿两卷回去测测,反正测试又不要钱。
技术员笔记:PI胶带过锡炉后“断裂”和“残胶”的锅,到底该谁背?