编号 | 类别 | 领域 | 模型配方 | 定理/算法/模型/方法名称 | 定理/算法/模型/方法的逐步思考推理过程及每一个步骤的数学方程式和参数选择/参数优化 | 精度/密度/误差/强度 | 底层规律/理论定理 | 典型应用场景和各类特征 | 变量/常量/参数列表及说明 | 数学特征 | 语言特征 | 时序和交互流程的所有细节/分步骤时序情况及数学方程式 | 流动模型和流向方法的数学描述 | 在通信网络设备/船舶设备/机械设备/飞机设备/汽车/其他设备中的应用 |
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Flow-L3-0421 | 方程/模型 | 固体力学/先进封装 | 芯片封装翘曲的 Timoshenko 层合板模型与翘曲预测 | 考虑横向剪切变形的层合板翘曲分析 | 1. |
【信息科学与工程学】【物理/化学和工程科学】第三十八篇 理论力学模型库03